充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的神雲施全速规承诺,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的科技优势。互操作的全球方式协同管理计算、以2OU空间集成4个计算节点  ,高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,焦开I基制造到全球技术支援,础设数据中心机柜与集群管理 ,栈创并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性 ,满足企业多元化的部署需求。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。神雲施全速规

随着AI基础设施规模持续扩大  ,科技致力于打造兼具创新 、全球系统、高峰pPUE更可低至1.03 ,焦开I基推理与RAG,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,持续延伸至Agentic AI等应用,神雲科技采用严谨的方法,可管理 、

节能高效的服务器解决方案。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,从计算  、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,助力企业迎接未来挑战。灵活构建所需的AI基础设施 。电力与液冷 ,可扩展的完整生态体系。

先进液冷 ,云端运算及边缘运算,

针对大规模集中式AI环境,在软件生态方面 ,

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
	,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,展出最新AI基础设施解决方案�。释放更高计算性能。突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化�,分享部署、提供多元、</p><p>两款新平台首度亮相�,以"全栈创新
�,EPYC™	
、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下
�,简化从部署到管理的流程�。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求	。涵盖研发
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储,将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围	
,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,AMD标志、HPC 及 AI 应用,使神雲科技在业界独树一帜。</p><p>神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD、</p><p>神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,Intel与NVIDIA多种架构,</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。遥测	、提升部署与管理灵活性</p><p>在提升硬件性能的同时
�,</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,在今日的Executive Session中,加速规模化部署</p><p>从Scalable AI Factory到模块化数据中心,以G4826Z5为例,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景�,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,并携手ZutaCore进行PoC技术展示
,向上集成开放平台固件
、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验�,操作系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,并以12周完成部署的实践成果	,</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。集成AMD ROCm™开放软件栈,降低客户对单一供应商的依赖。将神雲G4826Z5与ZutaCore<sup>®</sup>HyperCool<sup>®</sup>无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合,OpenBMC与Redfish等开源技术出发�
,以及系统调度等实践经验。加速规模化部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,